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Dettagli: | Pubblicato: 26 Settembre 2023

Legislatura 19ª - Atto di Sindacato Ispettivo n. 2-00007 - Pubblicato il 26 settembre 2023, nella seduta n. 105 Nicola Irto cofirmatario

Al Ministro delle imprese e del made in Italy. -
Premesso che:

i dispositivi a semiconduttore rappresentano una delle principali tecnologie che consentono il funzionamento di gran parte degli strumenti utilizzati dalle imprese per la produzione di beni e servizi e degli strumenti ad uso quotidiano che supportano e migliorano il lavoro pubblico e privato e lo stile di vita di miliardi di persone, nonché una delle tecnologie abilitanti su cui si gioca la sovranità tecnologica. La catena di approvvigionamento di tali dispositivi è improvvisamente entrata al centro di scontri commerciali a partire dal 2021, tanto da spingere l'amministrazione USA a varare, in risposta alla grave carenza globale di dispositivi a semiconduttore, iniziative volte a rafforzare l’autonomia strategica nell’approvvigionamento e a spostarne il baricentro della produzione mondiale, al momento a Taiwan, in America e in Europa. La stessa UE, in risposta alla crisi, ha lanciato nel giugno 2021 l’alleanza sulle tecnologie di processori e semiconduttori finalizzata al rafforzamento delle filiere domestiche, con particolare riferimento alla capacità manifatturiera, a cui hanno fatto seguito una serie di altre importanti iniziative tra cui l’European chips act;

nel luglio 2021, l’amministratore delegato di Intel, Patrick Gelsinger, in linea con la strategia statunitense di sicurezza nazionale e di drastica riduzione della dipendenza dalla catena di approvvigionamento dei dispositivi a semiconduttore dai Paesi asiatici, ha preso parte a importanti incontri con le istituzioni UE e i Governi di Francia, Germania ed Italia, nonché con altri Stati membri della UE, nei quali ha manifestato l’obiettivo di realizzare in Europa diverse tipologie di impianti per la fabbricazione di semiconduttori. Il 25 settembre 2022, il Governo Draghi e l’amministratore delegato di Intel avevano preannunciato un’intesa di massima per la realizzazione in Italia di un impianto per il packaging e l’assemblaggio di semiconduttori (individuato a Vigasio, in provincia di Verona), prevedendo un investimento iniziale di circa 4,5 miliardi di euro e la creazione di 1.500 posti di lavoro diretti e altri 3.500 nella filiera, anche grazie a un finanziamento da parte del Governo italiano del 40 per cento dell’investimento totale di Intel. Nel mese di gennaio 2023, il Governo in carica ha pubblicamente affermato di essere in contatto costante sia con Intel sia con le istituzioni europee per cercare di garantire l'insediamento in Italia dell’impianto;

l’articolo 5 del decreto-legge 10 agosto 2023, n. 104, prevede il riconoscimento di un credito d’imposta in favore delle imprese residenti nel territorio dello Stato, incluse le stabili organizzazioni di soggetti non residenti, che effettuano investimenti in progetti di ricerca e sviluppo relativi al settore dei semiconduttori. La norma, apparentemente positiva, appare in netto ritardo rispetto alle evoluzioni in atto nel contesto internazionale sulla produzione delle importanti tecnologie ed evidenzia una grave sottovalutazione delle problematiche di approvvigionamento ed una debole attenzione alle politiche industriali e agli obiettivi di crescita economica e occupazionale nel Paese;

tra maggio e giugno 2023, la strategia delineata da Intel è stata tradotta in concreto con una serie di accordi per la realizzazione di impianti in territorio europeo e in Israele. In sequenza, il 16 giugno l’amministratore delegato di Intel ha dichiarato che Intel prevede di investire fino a 4,6 miliardi di dollari per la realizzazione di una nuova struttura di assemblaggio e collaudo di semiconduttori vicino a Breslavia, in Polonia, che darà lavoro a 2.000 lavoratori e creerà diverse migliaia di posti di lavoro aggiuntivi durante la fase di costruzione e l'assunzione da parte dei fornitori. Il 18 giugno, il primo ministro israeliano Netanyahu ha dichiarato che Intel spenderà 25 miliardi di dollari per una nuova fabbrica a Kiryat Gat, in Israele, che aprirà nel 2027 e darà lavoro a diverse migliaia di addetti. Il 19 giugno, Intel ha firmato un accordo con il Governo tedesco per realizzare un investimento in Germania pari a 30 miliardi di euro, con 10 miliardi di finanziamenti a fondo perduto da parte dell’Esecutivo nel sito di Magdeburgo. Sulla spinta dell’accordo, la Germania diventerà, a partire dal 2027, il punto di riferimento per il settore in Europa, con un investimento totale di 43 miliardi di euro da parte del Governo tedesco, di cui 15 miliardi in aiuti di Stato per la costruzione di 3 nuovi stabilimenti, uno da parte dell'azienda taiwanese TSMC e due da parte proprio dell'azienda americana Intel, sfruttando le deroghe agli aiuti di Stato previste dal citato European chips act. Oltre agli aiuti di Stato, la strategia tedesca prevede sgravi fiscali per le aziende già presenti nel Paese;

l’amministratore delegato di Intel ha invece ripetutamente manifestato dubbi sull’effettiva realizzazione di impianti per la produzione di chip in Italia. Allo stato attuale, non si hanno più notizie sull’avvio degli investimenti di Intel in Italia. Le ripercussioni negative della situazione che si è creata allontanano l’obiettivo del rafforzamento dell’autonomia strategica del nostro Paese, che consiste in una quota maggiore di approvvigionamento domestico di dispositivi cruciali per la competitività tecnologica del nostro sistema economico e per la produzione di beni indispensabili per il mantenimento di livelli elevati di qualità della vita, la creazione di nuovi posti di lavoro, lo sviluppo territoriale, il trasferimento tecnologico e il rafforzamento delle università e dei centri di ricerca italiani;

con la mozione 1-00055 presentata al Senato nel mese di giugno 2023, il Governo veniva sollecitato ad intraprendere un percorso virtuoso e ad adottare una strategia complessiva in materia di produzione e approvvigionamento di semiconduttori, a cui non è stato dato seguito. A fronte della situazione, le misure contenute nell’articolo 5 del decreto-legge n. 104 del 2023 appaiono del tutto insufficienti rispetto alla perdita di potenziale occupazionale e di sviluppo tecnologico del Paese,

si chiede di sapere:

quali iniziative il Ministro in indirizzo intenda adottare al fine di favorire l’Italia come sede di attività di lavorazione di semiconduttori e di ricerca nel settore e se intenda adoperarsi affinché siano rafforzate le misure di semplificazioni burocratiche e le misure di incentivazione per l’attrazione di investimenti e lo stabilimento sul territorio nazionale di attività produttive finalizzate a rafforzare l’autonomia strategica italiana ed europea nell’approvvigionamento di semiconduttori;

quali siano le motivazioni che hanno impedito al Governo di dare seguito agli accordi di massima che erano stati raggiunti con Intel nel settembre 2022 e, alla luce dei recenti accadimenti, se abbia intenzione di riavviare il dialogo con il gruppo Intel, allo scopo di assicurare la realizzazione in Italia di almeno un impianto per il packaging e l’assemblaggio di semiconduttori, adottando tutte le misure necessarie a tale scopo, a partire dagli stanziamenti necessari per la partecipazione ad una quota del finanziamento per la realizzazione dell’impianto;

quali iniziative intenda adottare, già a partire dal prossimo disegno di legge di bilancio, al fine di garantire al Paese adeguati livelli di ricerca e sviluppo in ambito tecnologico, della microelettronica e dell'intelligenza artificiale, nonché per accrescere le opportunità di creazione di nuovi posti di lavoro di qualità, di sviluppo territoriale, di trasferimento tecnologico e rafforzamento delle università e dei centri di ricerca italiani e se intenda farsi promotore, nelle sedi istituzionali europee, affinché tutti gli investimenti strategici in ambito tecnologico, della microelettronica e dell'intelligenza artificiale, siano sostenuti non soltanto da investimenti nazionali ma da un fondo comune europeo.

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